Mida Laser P ni mfumo ambao unaweza kutumia programu ngumu za kupima kama vile:

• Vipangilio vya Vipangilio
• Kuvunja Uchunguzi
• Kutumia vifaa vya kugeukaUrefu na kipimo cha diameter
• fidia ya kuvaa vifaanaUchunguzi wa Ukamilifu wa Chuma
• Mashine ya Kituo LineBidhaa ya drift ya joto

Moja ya vipengele kuu vya Mida Laser P ni ushirikiano wakeMfumo wa ulinziMfumo huo unaweza kufikia utendaji bora wa kupima, hata katika hali ya baridi au vumbi. Wakati si kutumika, shutters mitambo kulinda transmitter na kupokea, kuepuka madhara makubwa ya mazingira ya mitambo. Badala yake, wakati wa mzunguko wa kipimo,Patent ufumbuziInaweza kujenga kizuizi kulinda laser beam. Aidha, microprocessor ya jumuishi inaweza kutafsiri kwa undani ishara iliyopokea ili kuchunguza makosa yanayohusiana yanayosababishwa na uwepo wa baridi na chipping. Ulinzi huu wa tatu (ulinzi wa mitambo, ulinzi wa pneumatic na ulinzi wa programu) unaweza kuhakikisha matokeo ya kuridhisha ya kupima.

Kwa sababu ya interface ya Mida Laser PKubadilikaHivyo unaweza kudhibiti programu ili kukabiliana na aina ya mashine ya vifaa na kutekeleza mzunguko wa kupima, na hivyo kufanya ukaguzi katika hali halisi ya usindikaji wa mashine.

• Kuboresha ubora wa mchakato wa uzalishaji
• Kupunguza wakati wa mashine
• Kupunguza vipengele vya wastage
• Kuongeza uzalishaji
• Kubadilika kwa matumizi
• Unaweza kufanya vipimo ngumu

Kwa sifa zote za kiufundi, tazama kitabu katika sehemu ya download.